1、根据芯片组和硬件组提供的信息评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案 ；

2、负责与芯片组，硬件组合作，封装Try run并给最优的chip形状，IO pad顺序，ball Map等 ；

3、 负责基板设计布线，投片加工，并积极跟踪项目进度；

4、 解决芯片信号完整性或热问题，工艺实现问题，保证可制造行，可靠性 ；

5、负责相关项目的设计文档整理 。

任职要求：

1、微电子、电子封装、电子信息、通信等相关专业，大专及以上学历 ；

2、了解Wirebond、Flipchip等封装原理；

3、熟练使用Cadence（Allegro）、HFSS、Altium designer及AutoCAD 设计绘图软件；

4、有芯片封装公司实习经历，熟悉基板的生产、制作流程者优先；

5、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；

6、熟悉或了解高速射频信号的处理和布线原则，以及信号完整性分析或设计经验者尤佳。